中芯国际与台积电、三星（造芯）的差距只差一台“光刻机”吗？(宁波excel培训)
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中芯国际与台积电、三星（造芯）的差距只差一台“光刻机”吗？
中芯国际与台积电、三星的技术实力差距，当然不是只差一台EUV（极紫外）光刻机。早在2018年，英特尔就向阿斯麦订购了3台EUV光刻机，三星订了6台，台积电则订了10台，结果台积电在制程工艺上还是领先英特尔和三星一代，这就说明EUV光刻机不是制约芯片厂制造技术进步的唯一因素。
买到先进的光刻机，只是具备了制造出先进芯片的前提，好比土豪买了法拉利，还是需要娴熟的驾驶技术的，这样才能飙过别人。
中芯国际原创始人张汝京博士是有故事的传奇人物。
光刻机有一个重要技术指标“最高分辨率”（单位nm），这是指它在硅片上能刻出的最小尺寸的特征线宽，代表着光刻机的潜能。
要发挥出光刻机的潜能，芯片制造厂还需要开发出配套的制造工艺。可以说，中芯国际和台积电的最大差距就体现在制造工艺上。
芯片的制造工艺流程主要分为前道工艺和后道工艺，光刻机的工作位于前道工艺。前道工艺里，有300到400个子工序，而光刻机占其中的60%左右，处于最复杂最尖端的领域。
当然，上图只是芯片制造的流程，具体工艺纷繁复杂，晶圆运进芯片制造厂后，从晶圆洗净开始，就正式进入制造程序，整个制造工艺包括数百道工艺，详见下图。
由于各厂家有不同的工艺，而每一道工艺的细微差别，都会拉开差距。
因此中芯国际和台积电的差距可能主要体现在掺杂物导入工艺、薄膜形成工艺和光刻胶工艺过程等工艺流程上。
原因不难理解，对芯片制造公司来说，采用何种设备，以及具体的工艺流程，可以决定芯片的良率。
比如掺杂物导入工艺中的离子注入工艺所需的离子注入装置价格很贵，设计、制造、使用都需要高深的物理学工学基础，同时离子注入装置厂商与芯片制造厂还存在知识产权共享问题，换句话说就是芯片制造厂参与了离子注入装置厂商的研发活动，双方的合作有排他性，从而构建出相对于竞争对手的优势。
16年前中芯国际和台积电爆发的诉讼纠纷，焦点即在于工艺流程。
两家公司目前工艺流程的具体差距，体现在台积电已经开始量产5nm，中芯国际已量产14nm，12nm获突破，考虑到12nm是14nm的改良，中间隔着10nm、7nm，落后两代，按时间算大概两到三年，这个差距并不算遥远。
中芯国际和台积电的差距已经不是单单一个光刻机这么简单的事情，属于整体行业技术的差距，也是短时间内无法赶上的技术壁垒，而且现在中芯国际的核心团队还是以前在台积电，三星工作的技术团队，大陆在这方面技术人员以及基础还是相对薄弱，而且光刻机制造技术需要几万个文件，曾经有中国的技术团队去参观荷兰ASML厂区，有技术人员感叹就是把所有的图纸都拿到未必能制造出来，可见工艺的复杂性。
现在的ASML在光刻机领域几乎是统治性的存在，而且基本上一半的机器都出售给了大厂，而且能够在ASML拿到产品的厂家几乎都是股东的身份，现在光刻机领域不仅仅是资金问题，中芯国际曾经订了一台7纳米的光刻机到现在因为各种原因到现在也没有交付，而且即使交付了也很难在短时间内完成突破，所以中芯国际芯片的制造技术现在创新性的使用N+1技术，在2019年14纳米的技术已经开始量产，目前在产能上还是受到很大的制约，随着技术能力的提升产能也会慢慢变得充裕，不管不怎么讲也是中国芯片制造技术中值得骄傲的一件事情。
网络上已经有人传出一种观点，美国可能针对华为的芯片制造方面开始卡脖子，这是釜底抽薪的做法，如果触及到这种层面可能中美贸易对战将会进入一个新的层级，国家也将会采取一定的措施，而且一旦进入这个层面就是一种经济上的灾难，可以想象如果苹果手机不能在中国销售类似这样的措施，对于全球经济的发展也是一种严重的挑战。作为以商人思维行事的美国人也不愿意把事情弄得如此的僵硬，所以对于华为公司的打压主要是抑制，不至于打死的境界。
之所以像华为这种企业在国际上受到如此打的质疑，而且还出现倍卡脖子的现象，关键的原因在于国内很多科技基础不牢固，如果主流的产业已经被中国突破，对于中国企业的限制性也将会极大的降低，所以打铁还得自身硬，中国整个产业已经在努力变强大，但是欧美的很多国家不愿意看到中国一天天的变得强大，所以在舆论的宣传上以及在内心上对于中国的实际发展情况视而不见，从这次疫情上就可以看出端倪，很多国家对于中国的认知还停留在上个世纪的层面。
所以中国的芯片制造产业距离国际化还有很长的路子要走，想要改变这种现状除了积极的培养相关的人才，还是继续加大在教育产业上的投入，只要人才到位了什么技术难关也都能搞定，虽然已经取得了很大的成绩，但是距离真正在世界认可的程度还是有很长的距离要走，特别是在光刻机制造领域还是很长的路线要走，只要意志坚定时间长了总能完成突破，希望能帮到你。
台积电，世界芯片代工企业的翘楚，拥有世界上最顶尖的芯片加工技术，1987年由张忠谋在台湾创立；三星是个巨无霸，芯片代工只是其众多业务中的一项；中芯国际，中国大陆芯片代工巨头，2000年由张汝京创立于上海。
这三家公司他们有着共同的商业模式：为芯片设计公司提供芯片生产代加工服务，是该行业领域内的直接竞争着。
虽然中芯国际以现在的实力，还无法与前两家公司抗衡，但是它有着良好的发展前景，若干年后极有可能会跟台积电和三星展开激烈竞争。
同一领域实力不同的三家公司，它们之间有差距，也有共性，下面我们就来探讨一下！
不同点
- 芯片制程的差距
台积电是世界上第一个投产5nm芯片的厂商，3nm将于2021年第一季度试产，2022年上半年量产；三星今年6月份才能完成5nm生产线的建设，今年底或明年初量产；中芯国际去年年底开始了14nm芯片的量产，今年年底有望开始7nm芯片试产。
从现在量产芯片的制程工艺来看，中芯国际落后台积电两代，落后三星一代。
- 专利数量的差距
去年年底公布的，2019年全球半导体技术发明专利排行榜中三星易5376件排名榜首（其中包含了三星在半导体存储器的研发与生产的相关专利）；台积电以2168件专利排名第二；中芯国际631件专利排名28位。
从专利数量这个维度来对比，中芯国际跟台积电、三星的差距十分巨大。
- 市场份额的差异
2019台积电延续了传统优势，市场份额一骑绝尘，占比超过了50%；三星占据第二名，份额为19%；中芯国际位列第五，份额为5%左右。
这个数据的对比，中芯国际与两大巨头的差距更为惊人。
- 芯片制造设备的差距
ASML公司制造的光刻机代表了全球最高水平，谁拥有了ASML最新的EUV光刻机，就具备了制造世界上最先进芯片的基础能力。
台积电和三星同为ASML的股东，在第一时间就获得了EUV光刻机。而中芯国际在已经付完货款的情况下，由于众所周知的原因始终无法获得EUV光刻机，使得在芯片制造设备这一基础条件上就落后于台积电和三星。
共同点
三家公司除了有处在同一行业、同样的商业模式两点共同点外，还因为一个人有了另外一个共同点：现任中芯国际CEO梁孟松先后在这三家公司任职。
2009年梁孟松因为差别待遇的原因从台积电离职，在韩国一大学任职两年后于2011年加入了三星。因为专利判决的原因，梁孟松无法在三星继续工作，于2017年加入中芯国际并成为该公司CEO。
梁孟松拥有极高的技术天赋，其参与技术研发的半导体技术专利就有181件，在台积电时期被誉为创始人张忠谋的左右手。加入三星后，以一己之力帮助三星在14nm技术节点上超越了台积电。在加入中芯国际后，仅仅用了300天的时间就让中芯国际从28nm就跨越到了14nm。在没有EUV的条件下，其主导的n+1和n+2工艺在现有光刻机设备条件下，可以让中芯国际制造的芯片达到等同于7nm工艺的性能。
总结：虽然现阶段中芯国际与台积电和三星的差距是全方位的，但这样的现实并不妨碍中芯国际成长为世界上最顶级的芯片代工企业：现在只有台积电、三星和中芯国际具备14nm及以下制程芯片的制造能力，其它厂商已经完全放弃了14nm以下芯片的市场。相信在技术天才梁孟松的带领下，和国内大量订单的支持下，中芯国际一定会拥有一个美好的未来！
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